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专家答疑——为您解决SMT技术之道

摘要：	问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0．5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？
关键词：	SMT技术专家锡膏 PCB QFP 通孔贴片
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