| 一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖) |
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| 引用本文： | 刘德威,曾宪悉,周刚,赵志平. 一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)[J]. 印制电路信息, 2012, 0(11): 34-36 |
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| 作者姓名： | 刘德威 曾宪悉 周刚 赵志平 |
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| 作者单位： | 惠州中京电子科技股份有限公司,广东惠州516008 |
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| 摘 要： | 概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。
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| 关 键 词： | 刚-挠结合板 开盖 流胶 半冲 |
A production process method of the Rigid-Flex PCB |
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| LIU De-wei,ZENG Xian-xi,ZHOU Gang,ZHAO Zhi-ping. A production process method of the Rigid-Flex PCB[J]. Printed Circuit Information, 2012, 0(11): 34-36 |
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| Authors: | LIU De-wei ZENG Xian-xi ZHOU Gang ZHAO Zhi-ping |
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| Affiliation: | LIU De-wei ZENG Xian-xi ZHOU Gang ZHAO Zhi-ping |
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| Abstract: | This paper describes a production process method of Rigid-Flex PCB,The main contents include production principle,the key points of design,manufacturing main problem,etc. |
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| Keywords: | Rigid-Flex PCB Remove the Gap Resin flow Punch |
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