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| 新一代的PCB—BUM板 | |
| 作者姓名： | 林金堵 |
| 作者单位： | 河南计算技术研究所 |
| 摘 要： | 自ＰＣＢ诞生以来，它一直处于迅速发展之中。ＰＣＢ的发展已走了三个阶段（代）。推动ＰＣＢ技术发展的主要因素是电子元器件（如ＩＣ）集成度的发展和组装技术的进步。目前，表面安装ＰＣＢ正处于成熟的高峰量化生产时期。但是，新一代ＢＵＭ板已经显露头角，已由萌芽期走向发展期，并开始了走向量产化阶段。目前和今后的几年问题内，ＰＣＢ工业的技术变革和市场竞争必将围绕着以ＢＵＭ板为中心及周边工业（材料、设备和检测等）而 |
| 关 键 词： | 印制电路板 积层多层板 通孔插装 表面安装 |
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