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工业铜单晶线材浸蚀蚀坑的研究
引用本文:严文,王雪艳,陈建,李巍,范新会. 工业铜单晶线材浸蚀蚀坑的研究[J]. 西安工业大学学报, 2007, 27(1): 46-51
作者姓名:严文  王雪艳  陈建  李巍  范新会
作者单位:西安工业大学材料与化工学院 西安710032
基金项目:国家自然科学基金;陕西省自然科学基金
摘    要:对工业铜单晶线材用不同浸蚀剂,浸蚀时间,材料晶体取向等方面进行了浸蚀试验.结果表明,在氯化铁盐酸溶液中仅当配比为20 g(FeCl3)∶5 ml(HCl)∶100 ml(H2O)时会有蚀坑产生;蚀坑密度(EPD)随试样浸蚀时间和试样的变形量的增加而增大,当达到一定程度时会趋于饱和;铜单晶线材中(111)面EDP值高于(100)面;经过扫描电镜观察,判定该蚀坑为位错蚀坑.铜单晶线材中位错蚀坑密度与材料浸蚀时间,变形量以及晶体学取向有关.

关 键 词:铜单晶  位错蚀坑  晶体取向  塑性变形
文章编号:1000-5714(2006)07-046-06
收稿时间:2006-11-15
修稿时间:2006-11-15

Study on the Etch Pits of Copper Single Crystal Wires
YAN Wen,WANG Xue-yan,CHEN Jian,LI Wei,FAN Xin-hui. Study on the Etch Pits of Copper Single Crystal Wires[J]. Journal of Xi'an Institute of Technology, 2007, 27(1): 46-51
Authors:YAN Wen  WANG Xue-yan  CHEN Jian  LI Wei  FAN Xin-hui
Abstract:
Keywords:copper single crystals  dislocation etch pits  crystal orientation  plastic deformation
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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