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| 二极管裂纹失效分析 | |
| 引用本文： | 刘占东,吴良勤,王秉利,傅强,高明.二极管裂纹失效分析[J].材料工程,2003(Z1):380-380. |
| 作者姓名： | 刘占东 吴良勤 王秉利 傅强 高明 |
| 作者单位： | 天津军事交通学院汽车工程系,天津,300161 |
| 摘 要： | 大功率和短波激光二极管在810nm波长时,其最大输出功率为100mW.它要求在实际工作条件下达到高可靠指标(MTTF应超过5000h).为了保证高可靠性,该二极管内采用了长空腔和金刚石子支架.但是,在试生产期间,经过温度循环之后,一些样品发生了光电失效.失效样品的破坏性物理分析(DPA)显示,二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分.因此,空腔受到芯片裂纹的破坏而导致失效,为了查找二极管芯片产生裂纹的工序和原因,我们重复了激光二极管原来的组装工序,对每个工序中的样品做了检验,并观测到: |
| 修稿时间： | 2002年11月20 |
Cracking Failure Analysis of Diode |
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