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| 再流焊技术的新发展 | |
| 引用本文： | 史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平. 再流焊技术的新发展[J]. 电子工业专用设备, 2005, 34(1): 63-67 |
| 作者姓名： | 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平 |
| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001;日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103 2. 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,15000 3. 日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103 |
| 摘 要： | 主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。 |
| 关 键 词： | 无铅钎料 过程控制 柔性板 穿孔再流焊 选择性组装和再流焊工艺 |
| 文章编号： | 1004-4507(2005)01-0063-05 |
| 修稿时间： | 2004-11-15 |
Prospect of Reflow Soldering Process |
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| SHI Jian-wei,,HE Peng,QIAN Yi-yu,YUAN He-ping. Prospect of Reflow Soldering Process[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2005, 34(1): 63-67 | |
| Authors: | SHI Jian-wei HE Peng QIAN Yi-yu YUAN He-ping |
| Affiliation: | SHI Jian-wei1,2,HE Peng1,QIAN Yi-yu1,YUAN He-ping2 |
| Abstract: | This article expounds the future development of reflow soldering technology according to the changes of technology in SMT. |
| Keywords: | Lead-Free Solder Process Control Flexile board THR AART |
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