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基于FOA-LSSVM算法的扩散硅压阻式压力传感器温度补偿
引用本文:尹家乐卢文科左锋张珏.基于FOA-LSSVM算法的扩散硅压阻式压力传感器温度补偿[J].自动化仪表,2020(7):15-19.
作者姓名:尹家乐卢文科左锋张珏
作者单位:1.东华大学信息科学与技术学院201600;
基金项目:中国纺织工业联合会“纺织之光”应用基础基金资助项目(J201608)。
摘    要:扩散硅压阻式压力传感器具有精度高、灵敏度高、动态响应快等优点,但是存在严重的温度漂移现象,因此必须对其进行温度补偿。针对扩散硅压阻式压力传感器的温度漂移现象,设计了一种基于果蝇算法优化最小二乘支持向量机(FOA- LSSVM)算法的温度补偿模型。首先,运用MPX10扩散硅压阻式压力传感器和LM35温度传感器,进行压力和温度的二维标定试验。然后,利用果蝇优化算法(FOA)自动寻优的优点,解决了最小二乘支持向量机(LSSVM)手动选取参数的问题,从而提高了算法的效率和补偿精度。试验证明,运用FOA- LSSVM算法对扩散硅压阻式压力进行温度补偿,零位温度系数( α 0 )和灵敏度温度系数( α s )均提高了一个数量级,达到了对该传感器温度补偿的目的。

关 键 词:扩散硅压阻式压力传感器  温度补偿  果蝇算法(FOA)  最小二乘支持向量机(LSSVM)  温度漂移  零位温度系数  灵敏度温度系数
本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录!
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