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| 北京印刷包装产业基地园区建设进展顺利 | |
| 摘 要： | 近日，从相关部门了解到，北京印刷包装产业基地园区正在顺利开展建设工作。截至到9月份，园区内已完成8000m^2道路硬化工程和7万m^2标准厂房工程的建设，同时，园区中轴路西侧住宅区项目23．5hm^2（公顷）用地也已经挂牌上市。[第一段] |
| 关 键 词： | 园区建设 产业基地 印刷包装 北京 厂房工程 道路硬化 住宅区 上市 |
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