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| Cu-Cr-Zr-Mg合金时效组织与性能 | |
| 引用本文： | 苏娟华,董企铭,刘平,李贺军,康布熙. Cu-Cr-Zr-Mg合金时效组织与性能[J]. 材料科学与工艺, 2004, 12(3): 272-274,278 |
| 作者姓名： | 苏娟华 董企铭 刘平 李贺军 康布熙 |
| 作者单位： | 1. 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003;西北工业大学,材料学院,陕西,西安,710072 2. 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003 3. 西北工业大学,材料学院,陕西,西安,710072 |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) , 河南省科技攻关项目 |
| 摘 要： | 为了研究时效工艺对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金显微组织及性能的影响,在时效温度400～650℃和时效时间1～11h条件下,得到时效工艺参数与硬度和电导率的曲面关系,并利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.研究结果表明:合金固溶后470℃时效4 h,硬度和电导率可达HV108和45 S·m-1,析出相为Cr、Cu4Zr和有序的CrCu2(Zr,Mg)相;550℃时效1 h后硬度和电导率仍具有HV106和46.8 S·m-1,析出相完全转变为Cr和Cu4Zr. |
| 关 键 词： | Cu-Cr-Zr-Mg合金 微观组织 硬度 电导率 时效 |
| 文章编号： | 1005-0299(2004)03-0272-03 |
Research on aging microstructure and properties of Cu -Cr -Zr -Mg alloy |
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| SU Juan-hua. Research on aging microstructure and properties of Cu -Cr -Zr -Mg alloy[J]. Materials Science and Technology, 2004, 12(3): 272-274,278 | |
| Authors: | SU Juan-hua |
| Affiliation: | SU Juan-hua~ |
| Abstract: | |
| Keywords: | Cu-Cr-Zr-Mg alloy microstructure hardness electrical conductivity aging |
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