| 铜镁合金CuMg0.3棒料连续挤压微观组织演变数值模拟分析 |
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| 引用本文： | 蔡飞飞,刘新宽,刘平,何代华,陈小红,金炜,张苗.铜镁合金CuMg0.3棒料连续挤压微观组织演变数值模拟分析[J].锻压技术,2015(3):141-146. |
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| 作者姓名： | 蔡飞飞 刘新宽 刘平 何代华 陈小红 金炜 张苗 |
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| 作者单位： | 上海理工大学材料科学与工程学院;上海亚爵电工成套设备制造有限公司;上海双张新材料科技有限公司 |
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| 基金项目： | 上海市教委创新项目(11YZ112);上海市科委基础研究重点项目(10JC1411800);上海市教育委员会重点学科建设项目(J50503) |
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| 摘 要： | 在Deform-3D软件中根据连续挤压工艺中各主要模块建立连续挤压变形模型,对铜镁合金棒料的连续挤压变形过程进行数值模拟,重点分析了连续挤压过程中轧制变形区、镦粗变形区、扩展成形区和定径挤压成形区的晶粒度变化规律。将数值模拟结果与试验结果进行对比分析发现:铜镁合金棒料在挤压轮槽摩擦力的驱动下,一直处在流动变形过程中,且变形程度大、变形温度高、停留时间短,大部分材料发生动态再结晶后晶粒未长大;经过各主要变形区后的最终挤压成形的铜镁合金板材的晶粒得到极大细化,其相关力学性能得到改善。
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| 关 键 词： | 铜镁合金 连续挤压 数值模拟 晶粒度 |
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