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| 硅衬底LED芯片主要制造工艺 | |
| 摘 要： | 1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的Si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势， |
| 关 键 词： | 蓝色LED 制造工艺 硅衬底 GaN基LED 蓝宝石衬底 芯片 加工工艺 导电性能 |
MAIN PROCESSES OF SILICON SUBSTRATE LEO CHIPS |
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