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| 碳化硅颗粒和界面脱粘对SiCP/Al复合材料变形行为的影响 | |
| 引用本文： | 程南璞,曾苏民,于文斌.碳化硅颗粒和界面脱粘对SiCP/Al复合材料变形行为的影响[J].四川大学学报(工程科学版),2006,38(6):92-97. |
| 作者姓名： | 程南璞 曾苏民 于文斌 |
| 作者单位： | 1. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙410083;西南大学,材料科学与工程学院,重庆400715 2. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙410083;西南大学,材料科学与工程学院,重庆400715;西南铝加工厂,重庆401326 3. 西南大学,材料科学与工程学院,重庆400715 4. 西南大学,电子信息工程学院,重庆400715 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;重庆市科委科技计划 |
| 摘 要： | 为研究SiC颗粒增强铝基复合材料的强化与断裂模式，采用修正的等效介质模型定量计算加入碳化硅颗粒后基体组织变化、颗粒尺寸分布和界面脱粘对12%的SiC(5 μm)/Al（体积分数）复合材料的弹塑性变形的影响。理论计算与实验获得的应力-应变关系符合得较好，研究表明,碳化硅颗粒加入后，基体载荷转移、基体晶粒细化和因热错配造成的高密度位错提高了复合材料的流动应力，界面脱粘则降低复合材料的流动应力；载荷转移、晶粒细化、位错强化是SiCP(5 μm)/Al复合材料的主要强化机制，而界面脱粘、基体韧性断裂是其主要的断裂模式。 |
| 关 键 词： | SiCP/Al复合材料 变形 等效介质模型 |
| 文章编号： | 1009-3087（2006）06-0092-06 |
| 收稿时间： | 04 17 2006 12:00AM |
| 修稿时间： | 2006-04-17 |
Effects of SiC Particles and Interfacial Decohesion on the Deformation Behavior in SiCP/Al Composites |
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| CHENG Nan-pu,ZENG Su-min,YU Wen-bin,CHEN Zhi-qian,WEN Wan-hui.Effects of SiC Particles and Interfacial Decohesion on the Deformation Behavior in SiCP/Al Composites[J].Journal of Sichuan University (Engineering Science Edition),2006,38(6):92-97. | |
| Authors: | CHENG Nan-pu ZENG Su-min YU Wen-bin CHEN Zhi-qian WEN Wan-hui |
| Affiliation: | School of Materials Sci. and Eng.,Central South Univ.,Changsha 410083,China;School of Materials Sci. and Eng.,Central South Univ.,Changsha 410083,China;School of Materials Sci. and Eng.,Central South Univ.,Changsha 410083,China |
| Abstract: | |
| Keywords: | SiCP/Al composite deformation behavior EMA model |
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