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| 采用低熔点玻璃封装的IC封装技术 | |
| 引用本文： | 河村励,松浦一郎,仇英章.采用低熔点玻璃封装的IC封装技术[J].微纳电子技术,1982(4). |
| 作者姓名： | 河村励 松浦一郎 仇英章 |
| 摘 要： | <正> 粉末玻璃很早就被用作电子元件的粘接材料和气密封装材料。这是因为玻璃具有以下特点: (1) 金属、陶瓷都容易和玻璃粘合; (2) 不透气; (3) 不可燃,耐热性好; (4) 电绝缘性好。在IC领域中也广泛采用玻璃作为陶瓷封装的气密封接材料以及将硅芯片固定在Al_2O_3基板上的粘接材料。本文将以具有代表性的陶瓷封装的Cerdip为例,就低熔点玻璃封接材料以及几个与封装 |
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