| 草酸铜掺杂DMcT/PAn的氧化还原反应机理 |
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| 引用本文： | 邓凌峰,李新海,何新快,张钦发,袁志庆.草酸铜掺杂DMcT/PAn的氧化还原反应机理[J].株洲工学院学报,2005,19(6):35-39. |
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| 作者姓名： | 邓凌峰 李新海 何新快 张钦发 袁志庆 |
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| 作者单位： | [1]株洲工学院包装与印刷学院,湖南 株洲 412008 [2]中南大学冶金科学与工程学院,湖南 长沙 410083 |
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| 摘 要： | 通过循环伏安、Raman光谱和红外光谱研究了铜离子与DMcT/PAn复合材料之间的氧化还原反应机理,结果表明Cu（Ⅱ）盐能改善DMcT/PAn复合材料的均匀性,增加其导电性,充分发挥PAn的催化作用,提高活性物质的利用率;减少DMcT及其配合物在电解液中的溶解,稳定DMcT的氧化还原过程;使复合材料中溶剂尽可能多的除去,相对地增加了复合材料的比容量.
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| 关 键 词： | DMcT/PAn复合材料 草酸铜 电化学性能 氧化还原机理 |
| 文章编号： | 1008-2611(2005)06-0035-05 |
| 修稿时间： | 2005年5月26日 |
Electrochemical Properties
and the Oxidation Reaction Mechanism of DMcT/PAn Compound Cathode Materials Doped CuC2O4
for Lithium Second Battary |
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| DENG Ling-feng.Electrochemical Properties
and the Oxidation Reaction Mechanism of DMcT/PAn Compound Cathode Materials Doped CuC2O4
for Lithium Second Battary[J].Journal of Zhuzhou Institute of Technology,2005,19(6):35-39. |
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| Authors: | DENG Ling-feng |
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