印制电路板通盲孔同镀

随着HDI印制电路板产品市场的需求越来越大,电路板的通孔及盲孔的制作技术有待提高的必要。高密度,小微孔板的设计需要利用盲孔、埋孔和通孔的结构来将层与层之间相连接。制作工厂一般是先处理盲孔电镀填铜后,再进行通孔的电镀。工艺流程过于复杂,需要经过两次电镀工序才能完成,对于需求高量产的制作工厂来说,这种工序严重浪费工时。文章为改善这一困难,试验了将通孔和盲孔一次性制作,以达到降低生产成本,提高产品品质和缩短生产周期的效果。