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中间Cu层对TA1/X65复合板熔焊接头性能的影响
作者姓名:张敏  王晓伟  韩挺  张涛  慕二龙
作者单位:西安理工大学材料科学与工程学院;
摘    要:使用Cu-Ag-Mo-Nb药芯焊丝对TA1/X65和TA1/Cu/X65两种爆炸复合板进行熔焊对接,使用SEM、EDS等手段表征接头的微观形貌、元素分布及成分组成,研究了两种试板接头的力学性能。结果表明,两种试板的焊缝各层衔接良好,钛、钢与过渡层的界面处均有明显的灰色过渡带,接头没有气孔、夹杂或裂纹等缺陷。SEM、EDS分析结果表明,在两层试板的三角区产生了Ti Fe相。三层试板中的Cu层防止了Ti、Fe的互扩散,使焊缝两侧至过渡层Ti元素和Fe元素的扩散明显降低,钛焊缝中Fe的含量和钢焊缝中Ti的含量也显著降低。对接头性能的测试结果表明,三层试板的三项力学性能指标均优于两层试板。

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