| 低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺 |
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| 引用本文： | 刘长久,李文科,刁汉明. 低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺[J]. 桂林工学院学报, 1999, 19(2): 176-179 |
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| 作者姓名： | 刘长久 李文科 刁汉明 |
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| 作者单位： | 桂林工学院材料工程系,541004 |
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| 摘 要： | 在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的合金镀液中，添加三乙醇胺辅助络合剂，增加了镀液的稳定性，扩大了施镀范围，可在４０－７０℃下施镀。硫酸镍及次亚磷酸钠的用量，对沉积速度有一定的影响。该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀。
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| 关 键 词： | 低温 合金 化学镀 三元合金 镍铜磷三元合金 |
TECHNOLOGIC ON ELECTROLESS PLATING OF Ni-Cu-P ALLOY IN LOW TEMPERATURE |
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| Liu Changjiu,Li Wenke,Diao Hanming. TECHNOLOGIC ON ELECTROLESS PLATING OF Ni-Cu-P ALLOY IN LOW TEMPERATURE[J]. Journal of Guilin University of Technology, 1999, 19(2): 176-179 |
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| Authors: | Liu Changjiu Li Wenke Diao Hanming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | low temperature alloy eletroless plating |
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