| 非晶Ni-Al-N薄膜用作Cu互连阻挡层的研究 |
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| 引用本文： | 陈剑辉,刘保亭,李晓红,王宽冒,李曼,赵冬月,杨林,赵庆勋. 非晶Ni-Al-N薄膜用作Cu互连阻挡层的研究[J]. 真空科学与技术学报, 2011, 31(1): 23-26. DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2011.01.05 |
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| 作者姓名： | 陈剑辉 刘保亭 李晓红 王宽冒 李曼 赵冬月 杨林 赵庆勋 |
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| 作者单位： | 河北大学物理科学与技术学院,保定,071002 |
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| 基金项目： | 973前期研究专项，国家自然科学基金，河北 省自然科学基金，河北省应用基础研究计划重点基础研究项目 |
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| 摘 要： | 以一种新的三元非晶化合物薄膜作为Cu互连的阻挡层,采用射频磁控溅射法构架了Cu(120 nm )/ Ni-Al-N(10 nm)/ Si 的异质结.利用四探针测试仪、X 射线衍射仪和原子力显微镜研究了不同温度下高真空退火样品的输运性质、微观结构与表面形貌.实验发现非晶Ni-Al- N薄膜经过650℃的高温处理仍能保持非...
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| 关 键 词： | Cu互连 Ni-Al-N 扩散阻挡层 失效机制 |
Growth of Ni-Al-N Diffusion Barrier Films in Cu Metallization |
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| Chen Jianhui,Liu Baoting,Li Xiaohong,Wang Kuanmao,Li Man,Zhao Dongyue,Yang Lin,Zhao Qingxun. Growth of Ni-Al-N Diffusion Barrier Films in Cu Metallization[J]. JOurnal of Vacuum Science and Technology, 2011, 31(1): 23-26. DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2011.01.05 |
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| Authors: | Chen Jianhui Liu Baoting Li Xiaohong Wang Kuanmao Li Man Zhao Dongyue Yang Lin Zhao Qingxun |
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| Affiliation: | (College of Physics Science and Technology,Hebei University,Baoding 071002,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni-Al-N |
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