| 硅微陀螺仪的正交误差分析 |
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| 引用本文： | 杨波,周百令. 硅微陀螺仪的正交误差分析[J]. 中国机械工程, 2007, 18(10): 1182-1185 |
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| 作者姓名： | 杨波 周百令 |
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| 作者单位： | 东南大学,南京,210096 |
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| 摘 要： | 推导了双框架式硅微陀螺仪驱动模态和检测模态的运动方程，定义了驱动位移和敏感位移。在此基础上，利用弹性主轴原理，分别推导了内外框弹性主轴偏转产生的正交误差信号表达式及正交误差信号和敏感信号的比值表达式。分析结果表明，双框架式硅微陀螺仪内外框弹性主轴发生偏转时，都将产生正交误差位移，且双框架式硅微陀螺仪产生的正交误差位移数值相当于单框架式硅微陀螺仪正交误差位移的两倍。测定了双框架式硅微陀螺仪的正交误差，正交误差信号，其值为431°／s，此时偏转角度仅为0．0196°。
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| 关 键 词： | 硅微陀螺仪 正交误差信号 弹性主轴 驱动模态 检测模态 |
| 文章编号： | 1004-132X（2007）10-1182-04 |
| 修稿时间： | 2006-04-04 |
Analysis of Quadrature Error of Silicon Micromachined Gyroscope |
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| Yang Bo,Zhou Bailing. Analysis of Quadrature Error of Silicon Micromachined Gyroscope[J]. China Mechanical Engineering, 2007, 18(10): 1182-1185 |
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| Authors: | Yang Bo Zhou Bailing |
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| Affiliation: | Southeast University, Nanjing , 210096 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicon micromachined gyroscope(SMG) quadrature error principal axes of elasticity driven-mode sensed-mode |
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