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| 激光切口法测量ZrB2–SiC–Graphite陶瓷的断裂韧性EI北大核心CSCD | |
| 作者姓名： | 张幸红 王安哲 谢茂松 胡平 |
| 作者单位： | 1.哈尔滨工业大学航天学院150001;2.南京工程学院材料工程学院211167; |
| 基金项目： | 国家杰出青年基金(51525201)资助 |
| 摘 要： | 采用纳秒激光在ZrB2-SiC-Graphite(ZSG)陶瓷材料中引入了尖锐的V型切口,切口尖端半径小于1μm。通过单边V型切口梁法测得ZSG陶瓷材料的断裂韧性为3.88MPa·m^1/2,与单边预裂纹梁法结果吻合,表明激光切口法的有效性。研究了断裂韧性与激光切口深度和试样厚度比值(a/W)的关系,对于ZSG陶瓷,试样的a/W取值范围为0.1~0.6时能获得准确的断裂韧性值。 |
| 关 键 词： | 陶瓷 断裂韧性 激光 尖锐切口 |
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