晶圆级树脂基低成本W波段封装天线微系统

面向W波段探测与通信系统的小型化、低成本应用需求，本文采用晶圆级树脂基扇出型封装工艺，通过对有源封装天线集成架构、互连传输结构和天线阵列进行设计与仿真，设计了一款工作频率为94 GHz的封装天线微系统。该封装天线微系统集成了4×4磁电偶极子阵列天线和16通道幅相多功能射频芯片。通过Ansys HFSS全波仿真，系统波束扫描范围在E面≥±30°，H面≥±40°，在7.1 mm×8.3 mm×1.2 mm封装尺寸内实现了封装天线等效全向辐射功率≥39.1 dBm。该封装天线微系统具备规模扩展能力，可广泛应用于探测、通信以及安检等领域。