实现大规模集成电路高密度化的自对准接触技术

随着大规模集成电路的高集成化及加工条宽的微细化,出现了各种用自对准技术实现布线接触。这种方法仅用一块掩模就可自动形成扩散区和布线间的接触,而且还可形成层间隔离。它可排除予料的掩模套准偏移的余度部分(即多余部分的面积)。这一技术已经应用于批量生产的高速双极大规模集成电路中,而在MOS大规模集成电路中能否应用的问题尚处在研究阶段,这是由于目前还未发现它能克服可靠性等不良因素等优点。