新材料:包装发展之源——CHIPF北京国际包装博览会鼓励包装新材料的应用

2012年将要举办的CHIPF北京国际包装博览会,主题是"提高包装品质,超越带来成功",重点突出包装设计、包装新材料的应用、简约包装的理念、包装的可重复利用性、包装安全五大方面,并鼓励采用新原料、新技术拓宽应用领域以及包装与环保谐调发展。