用于制作贴片天线的新型PCB衬底

本文叙述了微带贴片天线的设计，制造和分析，介绍了如何求出新型ＰＣＢ衬底的材料参数，以及这种材料对制造贴片天线的合适性。微带测试卡与天线连在一起以便于求出参数。本文也介绍了设计程序尤其是生产谐振点接近于设计频率并匹配良好的天线设计程序，包括对微带天线物理特性的考虑，以及它们与所给材料参数的关系特性。