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| 国外工艺文献导读 | |
| 引用本文： | 吕淑珍.国外工艺文献导读[J].电子工艺技术,2001,22(2). |
| 作者姓名： | 吕淑珍 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 20 0 10 2 0 1 倒装片的可返修的底部填充工艺—ＨａｒｒｙＨｉｎｃｈｃｌｉｆｆｅ ,ＤａｒｒｙｌＳｍａｌｌ.ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇ＆Ｐｒｏｄｕｃ ｔｉｏｎ ,2 0 0 0 ,4 0 ( 11) :52～ 59(英文 )底部填充工艺对倒装片组件可靠性是必不可少的 ,同时它也可提高ＢＧＡ和ＣＳＰ的使用寿命 ,但是由于底部填充胶粘剂的不可返修性使它的应用受到了限制。现在可返修的底部填充材料已开发成功 ,正在应用于板级倒装片组装的生产中。新开发的底部填充材料将缩短返修时间 ,改善组件的热性能。本文从倒装片底部填充工艺、ＣＳＰ底部… |
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