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| 强热爆板与承垫坑裂的不同 | |
| 引用本文： | 白蓉生.强热爆板与承垫坑裂的不同[J].印制电路资讯,2007(6):7-12. |
| 作者姓名： | 白蓉生 |
| 摘 要： | 一、无铅强热与爆板
无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％）， |
| 关 键 词： | 板材 热爆 无铅焊料 表面张力 无铅化 零组件 内聚力 |
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