用于半导体加工的激光技术

从激光与电光会议程序表可明显看到，用激光技术解决半导体加工问题的兴趣日益增长。会议报告包括：怎样用短波长激光器在半导体上制作精细结构——包括分布反馈(DFB)激光二极管所需的精密间距光栅；淀积精细金属线路的激光技术和在整块晶片上制作集成电路等。