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| 当代高密度电子组装技术——SMT MCM WSI | |
| 作者姓名： | 王宝善 |
| 作者单位： | 电子部第十四研究所 |
| 摘 要： | 将成熟的电原理图转变成为适用的可生产的电子硬件的技术过程称为电子组装技术。随着电子学／微电子学、半导体／集成电路、计算机／CAD／CAT／CAM／EDA、电子材料的飞速发展，电子组装已成为一门新兴的工程学科。回顾近二十年来电子设备在小型化、智能化、高速度、高可靠等方面的突飞猛进，就可看出电子组装技术的重要作用。以计算机为例：个人机从台式至笔记本型、掌上型，体积重量减小了许多许多倍；超级计算机运算速度不断提高主要依靠VLSI及高密度电子组装。人们过去对电子组装并不重视，80年代表面安装技术SMT的崛起引起举世… |
| 关 键 词： | SMT 集成电路 高密度 电子组装 |
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