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具有竞争力的倒装芯片封装技术
引用本文:
黄文梅.具有竞争力的倒装芯片封装技术[J].现代材料动态,2010(5):12-16.
作者姓名:
黄文梅
摘 要:
15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合技术,而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有源面直接与电路连接。
关 键 词:
芯片封装技术
倒装芯片
竞争力
引线键合
接点位置
键合技术
电路连接
凸点
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