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| FPC产业发展的几个议题 | |
| 引用本文： | 吴英秦,颜宏智,陈春盛.FPC产业发展的几个议题[J].电力电子,2008(2). |
| 作者姓名： | 吴英秦 颜宏智 陈春盛 |
| 作者单位： | 清云科技大学电机工程系 |
| 摘 要： | 本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在“组装制程”产品应用之前置加工的“制程创新”之设计与开发过程，提出基本系统思考的架构，作为项目报告的基础。 |
| 关 键 词： | 软板产业 印刷电路板产业 组装制程 |
Issues on the FPC Industry Developments |
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