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| 中国半导体封装业的发展 | |
| 作者姓名： | 毕克允 |
| 作者单位： | 中国半导体行业协会 |
| 摘 要： | 本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。 |
| 关 键 词： | 半导体封装 中国 封装业 发展趋势 封装技术 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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