| 低介电常数聚酰亚胺材料制备的研究进展 |
| |
| 引用本文： | 赵春宝,金鸿,陈森,赵玮.低介电常数聚酰亚胺材料制备的研究进展[J].绝缘材料,2010,43(2):33-37. |
| |
| 作者姓名： | 赵春宝 金鸿 陈森 赵玮 |
| |
| 作者单位： | 南京信息职业技术学院,微电子学院,南京210046 |
| |
| 基金项目： | 江苏省高技术研究计划，南京信息职业技术学院基金重点项目 |
| |
| 摘 要： | 综述了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺材料的制备方法,重点讨论多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)和介孔氧化硅在降低聚酰亚胺介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺材料的发展前景进行了展望。
|
| 关 键 词： | 聚酰亚胺 介电常数 制备方法 进展 |
Research Progress in Preparation of Low Dielectric Constant Polyimide |
| |
| ZHAO Chun-bao,JIN Hong,CHEN Sen,ZHAO Wei.Research Progress in Preparation of Low Dielectric Constant Polyimide[J].Insulating Materials,2010,43(2):33-37. |
| |
| Authors: | ZHAO Chun-bao JIN Hong CHEN Sen ZHAO Wei |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
