| 化学镀方法制备铜空腔工艺 |
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| 引用本文： | 万小波,任洪波,周兰,肖江. 化学镀方法制备铜空腔工艺[J]. 材料保护, 2006, 39(4): 69-70 |
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| 作者姓名： | 万小波 任洪波 周兰 肖江 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900 |
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| 摘 要： | 激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10～20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0～13.0,温度40～70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.
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| 关 键 词： | 化学镀铜 铜空腔 镀速 |
| 文章编号： | 1001-1560（2006）04-0069-02 |
| 收稿时间： | 2005-10-22 |
| 修稿时间： | 2005-10-22 |
Study of Electroless Plating Technology for Copper Hohlraum |
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| WAN Xiao-bo,REN Hong-bo,ZHOU Lan,XIAO Jiang. Study of Electroless Plating Technology for Copper Hohlraum[J]. Journal of Materials Protection, 2006, 39(4): 69-70 |
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| Authors: | WAN Xiao-bo REN Hong-bo ZHOU Lan XIAO Jiang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless Cu plating copper hohlraum deposition rate |
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