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| 2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知 | |
| 作者单位： | 中国半导体行业协会; |
| 摘 要： | <正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定"第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会" |
| 关 键 词： | 半导体封装 测试技术 中国 市场 企事业单位 行业协会 封装测试 烟台市 |
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