| 在线式等离子清洗在封装中的应用 |
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| 引用本文： | 刘畅,马斌,马良. 在线式等离子清洗在封装中的应用[J]. 电子工业专用设备, 2011, 40(5): 40-43 |
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| 作者姓名： | 刘畅 马斌 马良 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原,030024 |
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| 摘 要： | IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物.介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比.
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| 关 键 词： | 在线等离子清洗 IC封装 封装工艺 |
Application of Plasma Cleaning in Package Process |
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| LIU Chang,MA Bin,MA Liang. Application of Plasma Cleaning in Package Process[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2011, 40(5): 40-43 |
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| Authors: | LIU Chang MA Bin MA Liang |
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| Affiliation: | LIU Chang,MA Bin,MA Liang (The 2nd Research Institute of CETC,Taiyuan 030024,China) |
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| Abstract: | In IC package process,oxide and particle contamination on chip surface can reduce quality,but plasma cleaning before dispensing、wire bonding or solidification could efficiently remove this contamination.This article introduces plasma cleaning theory and equipment,and compares the effect after cleaning with it before. |
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| Keywords: | Plasma Cleaning on line IC Package Package Process |
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