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| 3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途 | |
| 引用本文： | 赵璋,童志义.3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途[J].电子工业专用设备,2011,40(3):10-16. |
| 作者姓名： | 赵璋 童志义 |
| 作者单位： | 《电子工业专用设备》编辑部 |
| 摘 要： | 对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案.将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度.为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然.介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举... |
| 关 键 词： | 3D封装 系统集成 硅通孔技术 技术现状 市场前景 设备动向 |
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