|
|||||
|
|
| 新型片式元件与材料发展现状与展望 | |
| 引用本文： | 章锦泰,梁勇.新型片式元件与材料发展现状与展望[J].中国电子商情,2006(6):10-14. |
| 作者姓名： | 章锦泰 梁勇 |
| 作者单位： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 摘 要： | 片式元件是90年代后适应表面贴装技术发展起来的新型元件，代表着世界电子元件的发展趋势。随着集成电路技术，数字化技术和便携式电子设备的发展，其品种，数量正在不断扩大，价格也不断下降，片式化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。编按] |
| 关 键 词： | 片式元件 发展现 世界电子元件 技术发展水平 展望 材料 集成电路技术 数字化技术 表面贴装 90年代 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |