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| 无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求 | |
| 引用本文： | 高艳茹. 无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求[J]. 印制电路信息, 2002, 0(8): 52-54 |
| 作者姓名： | 高艳茹 |
| 作者单位： | 704厂技术质量部 |
| 摘 要： | 该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域。 |
| 关 键 词： | 无粘结剂 挠性覆铜 聚酰亚胺薄膜 技术要求 |
Technique Demand for Adhesiveless Flexible Copper Clad Polyimide Film |
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