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高速双极晶体管工艺条件的优化研究
引用本文:程超,海潮和,孙宝刚. 高速双极晶体管工艺条件的优化研究[J]. 微电子学, 2005, 35(2): 130-132,137
作者姓名:程超  海潮和  孙宝刚
作者单位:中国科学院,微电子研究所,北京,100029
基金项目:国家高技术研究发展(863)计划资助项目——数模混合电路兼容工艺技术研究(2002AA1Z1560)
摘    要:报道了一种使用深槽隔离和注入基区及快速热退火(RTA),同时为发射极扩散和Ti硅化物退火的双层多晶硅双极技术。对内基区注入、选择性注入集电极(SIC)以及RTA等主要工艺条件对器件特性的影响进行了研究和优化。根据优化结果,制作出了性能优良的高速双极晶体管。

关 键 词:双极晶体管 深槽隔离 选择性注入集电极 快速热退火
文章编号:1004-3365(2005)02-0130-03

A Study on the Optimization of High-Speed Bipolar Transistor Process
CHENG Chao,HAI Chao-he,SUN Bao-gang. A Study on the Optimization of High-Speed Bipolar Transistor Process[J]. Microelectronics, 2005, 35(2): 130-132,137
Authors:CHENG Chao  HAI Chao-he  SUN Bao-gang
Abstract:A double-layer polysilicon bipolar technology is presented. Deep-trench isolation and BF_2-implanted base layer, combined with rapid thermal annealing (RTA), are used in the process for emitter diffusion and titanium silicide annealing. Some important process steps,including the inner-base implantation, selective implantation of collectors (SIC) and RTA, are investigated and optimized. High-speed devices with excellent electrical performance are achieved based on the optimized process conditions.
Keywords:Bipolar transistor  Trench isolation  Selectively implanted collector  Rapid thermal annealing
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