| 镀银铜粉导电涂料的制备及性能 |
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| 引用本文： | 余凤斌,陈莹.镀银铜粉导电涂料的制备及性能[J].电镀与涂饰,2012,31(9):63-65. |
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| 作者姓名： | 余凤斌 陈莹 |
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| 作者单位： | 天诺光电材料股份有限公司,山东济南,250300 |
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| 摘 要： | 采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能。结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓。适宜的镀银铜粉的用量为60%,涂层厚度为120μm。在100℃以内,涂层具有良好的导电性;超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降。含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性。
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| 关 键 词： | 镀银铜粉 导电涂料 电阻率 电迁移 老化 |
Preparation of conductive coating with silver-plated copper powder and its properties |
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| YU Feng-bin
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CHEN Ying.Preparation of conductive coating with silver-plated copper powder and its properties[J].Electroplating & Finishing,2012,31(9):63-65. |
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| Authors: | YU Feng-bin CHEN Ying |
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| Affiliation: | Tiannuo Photoelectric Material Co., Ltd., Jinan 250300, China |
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