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| 2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知 | |
| 摘 要： | <正>第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会主办,由桂林电子科技大学承办。ICEPT- |
| 关 键 词： | 电子封装技术 中国科协 高密度封装 国际会议 桂林 征稿通知 IEEE 行业组织 |
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