| 注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体及其导热性能分析 |
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| 引用本文： | 褚克,贾成厂,梁雪冰,曲选辉. 注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体及其导热性能分析[J]. 粉末冶金技术, 2007, 25(5): 348-351 |
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| 作者姓名： | 褚克 贾成厂 梁雪冰 曲选辉 |
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| 作者单位： | 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 |
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| 摘 要： | 先用注射成形方法制备出SiC预成形坯,然后使用压力熔渗方法将熔融Al熔渗于预成形坯体得到含65%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Al复合材料的封装盒体.SEM分析结果表明,封装盒体中的Al熔渗完全,内部组织均匀,且基本达到完全致密化;XRD分析结果得出,压力熔渗SiCP/Al复合材料中有微量的Al4C3生成,少量Al4C3有利于促进复合材料的导热性能;对于高体积分数SiCP/Al复合材料,界面热阻对材料热导率的影响不可忽略,使用等效粒径和Hasselman-Johnson模型计算本试验制备的SiCP/Al复合材料的界面热阻约为4.68×10-8m2·W/K.
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| 关 键 词： | SiCP/Al复合材料 压力熔渗 热导率 界面热阻 |
| 收稿时间： | 2006-09-28 |
| 修稿时间： | 2006-09-28 |
Fabrication of SiCp/Al composites with high volume fraction SiCp by PIM and pressure infiltration |
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| Chu Ke,Jia Chengchang,Liang Xuebing,Qu Xuanhui. Fabrication of SiCp/Al composites with high volume fraction SiCp by PIM and pressure infiltration[J]. Powder Metallurgy Technology, 2007, 25(5): 348-351 |
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| Authors: | Chu Ke Jia Chengchang Liang Xuebing Qu Xuanhui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SiCp/Al composites pressure infiltration thermal conductivity interface thermal barrier |
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