TSOP器件焊点开裂原因分析 |
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作者姓名: | 任康 王奇锋 张娅妮 何睿 |
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作者单位: | 中航工业西安航空计算技术研究所; |
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基金项目: | 航空科学基金项目(项目编号:20100231001) |
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摘 要: | 通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后,简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。
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关 键 词: | TSOP 焊点开裂 可靠性 引线成形 封装材料 |
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