高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究

与传统的表面贴装器件相比,3D-plus封装形式的器件Z向尺寸较大、重心较高,影响器件的力学适应性。其特殊的封装工艺带来了引线搪锡、焊接及防护等诸多工艺困难。介绍了3D-plus封装器件的结构工艺特点。总结了该类器件电装全过程中的实施工艺。通过开展相关的工艺可靠性试验,证明在现有的工艺条件下采用目前的实施工艺能够满足产品的高可靠性实施要求。