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| LED大屏控制显示板卡高密度贴片工艺优化设计 | |
| 作者姓名： | 魏子陵 李赛鹏 徐晟晨 |
| 作者单位： | 南京同创电子信息设备制造有限公司;东南大学材料科学与工程学院;南京利景盛电子有限公司; |
| 基金项目： | 苏州市科技支撑计划项目(项目编号:SG201122) |
| 摘 要： | 随着LED应用的不断发展,LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验,研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。实验结果表明,从模板开口设计、载板治具优化设计、二次回流焊接优化设计等三方面进行工艺改善,有效地提高了LED大屏控制基板的焊接可靠性,降低了产品不良率。 |
| 关 键 词： | LED 高密度 表面组装 |
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