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| 高频氰酸酯基覆铜板基板的研制 | |
| 引用本文： | 王结良 梁国正 杨洁颖 任鹏刚 赵雯 房红强. 高频氰酸酯基覆铜板基板的研制[J]. 中国塑料, 2004, 18(1): 46-49 |
| 作者姓名： | 王结良 梁国正 杨洁颖 任鹏刚 赵雯 房红强 |
| 作者单位： | 西北工业大学理学院应用化学系 陕西西安710072(王结良，梁国正，杨洁颖，任鹏刚，赵雯)，西北工业大学理学院应用化学系 陕西西安710072(房红强) |
| 基金项目： | 西北工业大学研究生创业种子基金资助项目 (Z2 0 0 3 0 0 99) |
| 摘 要： | 采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。 |
| 关 键 词： | 有机锡催化剂 高频氰酸酯基覆铜板 高频印刷电路板 |
Study on Laminate of High Frequency Copper Clad Board Based on Cyanate Ester Resin |
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| WANG Jie-liang,LIANG Guo-zheng,YANG Jie-ying,REN Pen-gang,ZHAO Wen,FANG Hong-qiang. Study on Laminate of High Frequency Copper Clad Board Based on Cyanate Ester Resin[J]. China Plastics, 2004, 18(1): 46-49 | |
| Authors: | WANG Jie-liang LIANG Guo-zheng YANG Jie-ying REN Pen-gang ZHAO Wen FANG Hong-qiang |
| Abstract: | |
| Keywords: | organic tin catalyst high frequency copper clad board based on cyanate ester resin high frequency printed circuit board |
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