|
|||||
|
|
| 活性反应离子镀TiN试验研究 | |
| 作者姓名： | 田民波 李恒德 朱庄德 章开琏 马志龙 |
| 作者单位： | 清华大学，清华大学，清华大学，清华大学，清华大学 |
| 摘 要： | 一、引言离子镀(Ion Plating)是由D.M.Mattox于1963年首先提出,经过二十年的试验研究而发展起来的现代镀膜技术。它是在真空室中使气体或被蒸发物质离化,在气体离子或被蒸发物质离子冲击作用的同时把蒸发物或其反应产物蒸镀在基体上的方法。在离子镀的过程中,气体或被蒸发的金属原子进入等离子区有一部分被电离,离子受到电场的加速作用对准基体加速前进,因此入射到基板时就带有较高的能量,在此,膜层的成核与生长所需的 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |