摘 要: | 对可靠性工程的发展历史进行了概述,描述了失效分析方法,建立了失效分析流程,给出了失效分析在可靠性工程中的关键作用。开展了诱发陶瓷电容失效的机理研究,定义出了诱发陶瓷电容失效的机械应力失效、热应力失效和原材料失效的机理。以某核电系统现场调试期间出现的数字输入板卡发生故障为切入点,对外观检查、电性能测试以及晶相切片分析等进行了详细分析,结果表明,板卡热应力故障是导致板卡失效的主要机理。从板卡热应力失效机理入手,进行了电路分析和计算,找出了诱发板卡产生热应力故障的因素,调整了电路设计,进行了板卡的可靠性预计,预计结果满足设计寿命要求,失效分析方法提高了设计人员的设计水平,使系统可靠性得到增长。
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