加Si提高PCVD TiN基镀层的耐蚀性和力学性能

在直流PCVDTiN镀膜过程中,加入Si形成（Ti,Si）N镀层。用SiH4作为气源,代替一部分金属卤化物,可降低镀层中的氯含量。含16％Si的（Ti,St）N比二元TiN镀层有较高的硬度。用划痕法和对滚法评定了二者的结合强度。三元镀层在界面上用TiN作底层,则TiN和（Ti,Si）N的界面疲劳强度是相同的。（Ti,Si）N比TiN在高温下有较高的抗氧化性能。用电化学腐蚀方法测定在3．5％NaCl溶液中的耐腐蚀性表明,（Ti,Si）N镀层优于TiN。