首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

细粒度金刚石复合片烧结的探索
引用本文:张永芳,张剑,吕燃,房雷鸣,李拥军,秦家千,寇自力. 细粒度金刚石复合片烧结的探索[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2008, 0(6)
作者姓名:张永芳  张剑  吕燃  房雷鸣  李拥军  秦家千  寇自力
作者单位:四川大学原子与分子物理研究所,成都,610065
摘    要:本文探索了以0.5~1.5 μm金刚石微粉为原料,烧结PCD复合片.在5.2 GPa条件下,烧结温度在1 350~1 500 ℃范围内,利用分层组装和混合钴粉的方法烧结并进行比较.实验结果表明: 采用分层组装比混合10 wt%钴粉的方法更容易成型,其努普硬度最大值为56.12 GPa,并且硬度随着温度的升高而增加,同时在1 500 ℃时伴随石墨相的出现.分层组装扫描电镜结果显示,随着温度的增加,其结构趋于均匀化,表面已经形成大面积的D-D结合,且其断面钴含量与距离碳化钨基体的距离有关.X射线衍射图谱显示:在1 500 ℃时开始出现石墨相,并且钴在复合片里以钴的β相存在.

关 键 词:聚晶金刚石  高温高压  烧结  硬度

Discussion on the sintering problem of fine grain PCD
Zhang Yongfang,Zhang Jian,Lv Ran,Fang Leiming,Li Yongjun,Qin Jiaqian,Kou Zili. Discussion on the sintering problem of fine grain PCD[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2008, 0(6)
Authors:Zhang Yongfang  Zhang Jian  Lv Ran  Fang Leiming  Li Yongjun  Qin Jiaqian  Kou Zili
Affiliation:Zhang Yongfang Zhang Jian Lv Ran Fang LeimingLi Yongjun Qin Jiaqian Kou Zili(Institute of Atomic , Molecular Physics Sichuan University,Chengdu 610065,China)
Abstract:
Keywords:PDC  high pressure and high temperature  sintering  hardness  
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号